手機制造行業(yè)是對于焊接需求非常大的一大行業(yè)，包含了眾多焊接工藝，比如手機中框焊接、攝像頭焊接、零配件焊接、USB接口焊接等，今天咱們說的這個手機中框激光焊接機是性能十分優(yōu)越的一款焊接設(shè)備，也是手機制造行業(yè)倍受喜愛的新型焊接設(shè)備。

在手機中框的焊接工序中，很多工廠還在采用傳統(tǒng)焊接設(shè)備，然而傳統(tǒng)的焊接方法焊縫不美觀，熱影響區(qū)大，容易使產(chǎn)品的外圍變形，并且容易脫焊。另一方面，效率也比較難跟上，返工率高。激光焊接熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快，焊縫光滑美觀，適用于手機各部分的焊接。

手機中框激光焊接機在手機外框和彈片上的應(yīng)用，即手機彈片，就像連接4G和5G的集線器，鋁合金中框與中板的其他材料結(jié)構(gòu)部件連接手機，激光焊的精度高，焊縫平整光滑，沒有變形和發(fā)黑，能夠輕松對材料進(jìn)行牢固美觀的焊接加工。

手機中框激光焊接機可運用視覺定位點焊，焊接CCD進(jìn)行同軸監(jiān)控；焊接操作簡單，激光頭壽命長，維護(hù)方便。激光加工恒溫控制，激光加工點實時溫度監(jiān)控。閉環(huán)反饋，焊點可調(diào)，更好地適應(yīng)不同焊點尺寸要求，相對于其他的傳統(tǒng)焊接設(shè)備，激光焊在微小型材料或小型產(chǎn)品上的焊接可謂是得心應(yīng)手。

在鋁合金手機中框的焊接方面，手機中框激光焊接機的優(yōu)勢很明顯與傳統(tǒng)的焊接方法相比，生產(chǎn)效率高，且無需填絲；可以解決其在焊后產(chǎn)生的缺陷，如裂紋氣孔飛濺等，保證鋁合金在焊后有良好的機械性能；焊后不會凹陷，焊后拋光打磨量減少，節(jié)約了生產(chǎn)成本。