PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機(jī)往輕浮方向的開(kāi)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了， 運(yùn)用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接，焊縫精巧，且不會(huì)呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。

激光焊接技術(shù)在焊接手機(jī)PCB板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn):

1、激光焊接機(jī)自動(dòng)化程度高，焊接工藝簡(jiǎn)單。操作方便，由于聚焦光斑小，焊縫定位精度高，光束傳輸和操作方便，無(wú)需頻繁更換焊槍和噴嘴，大大減少了輔助時(shí)間用于關(guān)機(jī)。

2、非接觸式操作方式，滿足潔凈環(huán)保要求。能量來(lái)自激光，與工件沒(méi)有物理接觸，因此不會(huì)對(duì)工件施加力。

3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的較小量，熱影響區(qū)的金相變化范圍小，熱傳導(dǎo)引起的變形也是較低的。

激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)零件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

1. 自主研發(fā)的焊接軟件，可直接調(diào)節(jié)焊點(diǎn)大小。

2. 振鏡系統(tǒng)，焊接更快速準(zhǔn)確、效高。

3. 工控機(jī)人機(jī)交互，操作簡(jiǎn)單可靠，容易控制。

4. 可實(shí)現(xiàn)XYZ三軸聯(lián)動(dòng)，自動(dòng)化程度更高。

5. 運(yùn)行成本低，維護(hù)簡(jiǎn)單，減少停線調(diào)試成本。

6. 可進(jìn)行非接觸式遠(yuǎn)距離焊接，焊縫精細(xì)美觀。

使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)零件進(jìn)行焊接，焊縫精美，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。