這里要介紹的是即時檢測中的核心—“微流體芯片”，微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等等的一系列步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，而想要后續(xù)將試劑量變成微升級甚至是納升或皮升級，其焊接工藝的要求就十分高了。相比之下微流體晶片激光焊接機相對較為適合。

一些常見的超聲波、熱壓和膠水粘接工藝，都具有致命的缺陷。例如超聲波工藝的缺陷是容易溢料、粉塵；熱壓工藝的缺陷是容易變形、溢料，并且生產效率較低；而膠水粘接的缺陷不僅是膠水容易污染流道，還由于工藝需求會增加生產成本。

微流體晶片激光焊接機焊接是一種非接觸接，在焊接過程中使用肉眼看不見的較細激光束掃描芯片，可以以較快的速度連接必要的焊接部分，不會對流路產生任何影響，而且從焊接邊緣到流路的焊接精度為0.1mm，整個焊接過程沒有振動、噪音、粉塵等。

微流體晶片激光焊接機技術也有許多優(yōu)點：

1. 靈活的非接觸式組裝流程；

2. 待焊接部件要承受較低的熱應力；

3. 沒有機械壓力；

4. 焊縫幾何簡單；

5. 無粉塵溢出；

6. 沒有振動操作；

7. 良好的焊縫外觀；

8. 高度準確；

9. 高焊接強度；

10. 沒有夾具損耗。

微流體晶片激光焊接機技術動化和效率最大化，微流體激光焊接技術研發(fā)人員不斷精益求精，對材料和加工設備的要求也很高，而激光焊接無疑可以在研發(fā)和生產的各個方面滿足其需求。